站内搜索
要集聚于中下游的封装以及应用领域。郑铁民表示，随着下游的led生产厂家增多，原材料生产企业会随之增多，下游厂家的选择余地增大。原材料厂家就处在竞争的环境中，原材料价格自然会下降。“通
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304253.html2012/12/17 19:34:52
格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流led封装厂商，都开始采用三安光电芯片。此外，三安也透过大幅提升红光芯片产能和降价，
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49
们采用labsphere 25cm小积分球系统对一颗120°的朗伯型大功率led进行测量。将它焊在铝基板上，直接点亮。采用labsphere软件的标准操作流程，测量5次取平均，其流
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304242.html2012/12/17 19:34:46
请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%，涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示，专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后，广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32
led芯片、封装指数弱于大盘:台湾10月led芯片指数跌幅22.57%,led封装指数跌幅22.33%;同期台湾半导体零组件指数跌幅11.99%,台湾加权指数跌幅7.12%。台
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304228.html2012/12/17 19:34:32
些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
生：led照明产业链包括芯片、封装以及下游应用等环节。此前一段时间行业投资过热，封装的产能上得比较多，但是下游需求没有那么大，因而造成一些困难，出现企业开始倒闭的情况。相对而言，上游环
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304205.html2012/12/17 19:34:16
度的衰减速度与led芯片、辅助物料、封装工艺都有一定的关联。一般来说，1000小时、20毫安培常温点亮试验后，红色led灯珠的衰减应小于7%,蓝、绿色led灯珠的衰减应小于10%.红、
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304206.html2012/12/17 19:34:16
备还需加强。三是芯片制造设备。如光刻机、激光划片机、离子束镀膜机、离子刻蚀机、芯片自动检测机等。四是器件封装自动化设备。全自动固晶机、全自动焊线机、自动点胶机、自动编带机等。五是le
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304192.html2012/12/17 19:34:10
