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现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使LED芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各
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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
”就系统而言，大功率LED照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记者：“从实现手段上来看，LED照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
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在丛中笑，这是千百年来自然规律。笔者采访成都朝月光电刘工，刘工在股市降到1949点附近开始重仓入市，现在不就大幅上涨了，LED灯销售也是这样，降到谷底自然会反弹，而且时间就在3年之
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