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型led封装技术的关键工艺分析

流的功型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功及光通量的提高还需要从大功白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275231.html2012/5/20 20:36:22

led照明常识

源所发出的总光通量(流明、亮度)与该光源所消耗的电功(瓦)的比值,称为该光源的光效,led的光效一般指一定导通电流下发出光的多少,或者指每1w功时发出光的多少。发光角度:二极

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55

照明其它术语一览表(h-n)

燃的启动方式。空间系数(k)代表房间的几何形状,并用于计算利用系数或光通利用的系数。注1除非另外说明,空间系数由下式给出k = (l x b)/(h x (l + b))其中,l

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279150.html2012/6/20 10:18:32

提高取光效降热阻功型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功及光通量的提高还需要从大功白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279588.html2012/6/20 23:08:57

led灯具产品十问十答

具就好,采用国产和台湾led的灯具就不好,国际大厂的led通常耐热性、电性、出光等比国产和台湾的高一些,荧光粉性能指标好一些,单从led上来说,是比国产和台湾的好,但是灯具性

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/25/279878.html2012/6/25 14:03:46

灯具知识——十问十答

具就好,采用国产和台湾led的灯具就不好,国际大厂的led通常耐热性、电性、出光等比国产和台湾的高一些,荧光粉性能指标好一些,单从led上来说,是比国产和台湾的好,但是灯具性

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/4/280956.html2012/7/4 14:20:06

灯具知识——十问十答

具就好,采用国产和台湾led的灯具就不好,国际大厂的led通常耐热性、电性、出光等比国产和台湾的高一些,荧光粉性能指标好一些,单从led上来说,是比国产和台湾的好,但是灯具性

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283133.html2012/7/23 22:25:55

未来十年荧光灯技术发展趋势(2010年发布)

代以来荧光灯产品技术的发展,指出荧光灯是所有电光源产品中发出光通量最多的光源,也是增长最快的光源,据此提出了未来十年荧光灯产品技术发展的趋向。  人们在发明获得真空的方法后,就发

  http://blog.alighting.cn/daode_ning/archive/2012/8/7/284701.html2012/8/7 17:31:03

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