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建准最新发布了支援philips fortimo led slm 3000lm system的高效散热模组；
https://www.alighting.cn/pingce/20110426/122922.htm2011/4/26 11:34:03
及的地方。 我司生产的led平板灯产品在应用方面安装简易，光效一致性高，而高效率电源设计方案（恒流开关电源），优越的散热设计，无闪烁，不含紫外线、红外线 ，-冷光源，避免被照物发生
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/26/167265.html2011/4/26 11:09:00
led灯泡 暖色 冷色 日光色 芯片：一级芯片主要是美国日本的，如锐克, 日亚化工。二级芯片韩国台湾，如首尔半导体 三级国内芯片 树脂封装，硅胶封装散热性好
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167162.html2011/4/25 16:57:00
台湾散热模组厂商建准(sunon)日前发布高效能主动式led灯具散热模组ta004-10003，公司称该产品符合philips fortimo led slm 3000l
https://www.alighting.cn/news/20110425/115599.htm2011/4/25 15:02:24
led照明灯对流散热之优化与强化——led散热将不再是问题一文简述了led灯散热行业内问题，针对散热片中的自然对流传热进行了详细的阐述，总结出：最大散热量，以及相对应的最佳散热
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/25/143026_26.htm2011/4/25 14:30:26
日商本川隆三并无led灯散热技术，却打着与鸿海集团合作的幌子，向科技公司贩卖假专利诈骗100万美金;台北地检署调查后依诈欺罪将他与同伙徐夫子起诉。检方指出，遭诈骗的鸿宇能源科技公
https://www.alighting.cn/news/20110425/100785.htm2011/4/25 11:19:30
率led，芯片固定用支架材料一般是铁质，从散热的角度看，铁质材料是很差的。同时，支架向外引出的部分，截面积很小，这也增加了热阻。即使是食人鱼支架，也同样存在截面积小的问题。材质和结
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
目前世界上生产和使用 led 呈现急速上升的趋势，但是 led存在发热现象，随着 led 的工作时间和工作电流的增加，其发光强度和光通量会下降，寿命降低，对白光还会导致激发效率的下
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127702.htm2011/4/23 18:09:00
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50
