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功率led模块的烧结技术发展趋势

今,最先进的硅器件,例如igbt4/cal4二极管,最高可以在175℃的芯片温度下运行。今后,碳化硅的使用将在连接层的充足热循环能力方面带来更大的挑战,因为碳化硅组件可以运行在高达30

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型led芯片热超声倒装技术

型led光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技术。欢迎下载学习!   作者:李艳玲、牛萍娟、郭维廉、刘宏伟、贾海强、陈弘、胡海

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

有关led灯具的能效评定标准探讨

者面临的挑战是理解那些数字的含义。   不幸的是,市场通常表现为多种途径的集合:一些制造商引用led器件的效率;一些厂商列出了白炽灯“等效值”;只有少数商

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1060.htm2010/1/18 13:47:32

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

led产业国家标准相继出台

标准一直是led行业关注的焦点。去年12月以来,行业标准陆续公布,并将在今年陆续实施。首先是工业和信息化部批准发布涵盖led材料、芯片、器件及相关检验测试方法等领域的9项行业标

  https://www.alighting.cn/news/2010113/V22556.htm2010/1/13 10:53:18

京东方借金融危机完成战略布局

2003年1月,京东方以3.8亿美元(资本金1.5亿美元,其余资金为当地融资)完成收购韩国现代电子tft-lcd业务,由此进入平板显示领域的前沿——薄膜晶体管液晶显示器

  https://www.alighting.cn/news/20100113/119622.htm2010/1/13 0:00:00

led灯光系统设计方法

led灯光系统设计方法 编者按:led作为显示器件,由于其发光效率高、使用寿命长、易于控制等优点已经日益被更多的领域所使用。尤其在2005年开始被大量用于城市/舞台灯光系统

  http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2010/1/12/25100.html2010/1/12 17:19:00

国内首个交流直接供电led照明灯问世

路转换效率达到95%,高于现有led驱动器85%左右的转换效率;并且成本低,由于该驱动电源不需用变压器等器件,使得该驱动电源成本是同功率开关电源成本的20

  http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2010/1/12/25092.html2010/1/12 15:14:00

led分选技术简介

最初led主要被用於指示或察看灯用,而且一般以单颗器件出现,所以对波长的分选和亮度的控制要求并不高。但是把led作为阵列察看时,由於人眼对於色彩波长和亮度的敏感性,用没有分选

  http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/1/8/24939.html2010/1/8 17:47:00

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