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者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262750.html2012/1/29 0:42:52
据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性.该产品的导热系数是2.45w/mk,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268378.html2012/3/15 21:58:25
器是powerintegrations(pi)推出的linkswitch-pl器件。它在一个单片ic上集成了高压功率mosfet开关和电源控制器。该器件提供单级功率因数校正(pfc)和led电流控制。该电
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
率型的半导体器件，因此有关它的质量必须从光学、电学和热学等诸多方面进行综合评价。led英才网 从目前led产品的结构及产业发展的角度看，照明led产品主要需考虑光学性能、电性能、
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