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led封装工艺常见异常浅析1

d的发光角度是一个很重要的光学参数,特别是在要求比较高的显示屏领域,单颗灯的角度一般要控制在±5°以内,而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致,最好不要相差8°以上,这都要求我们

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

低、能耗低以及寿命长、维护费用低等优势,马上使led在号志灯中有了大量应用。随着光学设计的不断改善,加上led光效不断提高,号志灯需要使用的led管数也从一开始的四、五百颗降到现

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

.离模剂的作用与分类   离模剂作用:防止成型的复合材料制品在模具上粘着,而在制品与模具之间施加一类隔离,以便制品很容易从模具中脱出,同时保证制品表面质量和模具完好无损。常用的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。   一、半导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计全析2

破原来按光源设计产品,反过来按产品定制led光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构,热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

照明用led封装创新探讨2

出色差来,较好的办法是使用led荧光粉薄片,薄片可以规模化生产,一致性好,led灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉片转换为白光,其色差可以消除。对薄

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

led芯片的制造工艺流程简介

测。   3、接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。   4、最后对led 芯片进行检查(vc)和贴标签。芯片区域要在蓝的中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

源的基本要求。   光源就是led芯片,这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外,我们更关心的是它的光学指标,如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。led的光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

d chipalkatti指出。   “在总的发光系统中仍有许多工作要做,其中包括光学、架构集成、功率分布、控制和通信等,而最关键的是人的因素,应理解发光系统不只是灯泡,关键是光线输出。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan通常都生

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