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中：1、透明树脂透光镜2、LED芯片 3、荧光粉4、金属散热片 5、焊接电极6、介电层7、管座 图1示出蓝光芯片激发荧光粉发白光的LED结构示意图。LED的封装技术，是指芯片
http://blog.alighting.cn/1207/archive/2008/5/27/8889.html2008/5/27 15:02:00
近年来，在照明领域最引人关注的事件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期，日本日亚化学公司的nakamura等人经过不懈努力，突破了制造蓝光发光二极管(LED)的关键技术，并由
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98276.html2010/9/19 21:45:00
一、LED散热行业内问题 LED照明由于其节电、环保、长寿命，而被公认为下一带照明技术。但是，LED有70％之多的电能转化为热能，必须散热。虽然LED发光技术已有飞跃发展，有
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258643.html2011/12/19 11:10:40
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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261430.html2012/1/8 21:28:22
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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271703.html2012/4/10 23:23:19
LED软光条采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片LED为发光体,发光角度120度, 发光体均匀的分布在条型pcb板正面 , 外形非常纤薄小巧。每三颗LED组成一个回路，使用
http://blog.alighting.cn/nuoyaled/archive/2008/12/4/10631.html2008/12/4 15:43:00
