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2011年第十九届波兰国际照明设备展 照明展 灯饰展 最新led展

2011年第十九届波兰国际照明设备展 展会时间:2011年3月4-6日 展会地点:华沙国际展览中心 举办周期:每年一届 中国组展:北京汇和国际展览有限公司 联系人

  http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/8/30/93869.html2010/8/30 16:34:00

2011年第十届沙特国际印刷,包装及广告影像博览会/广告设备

i(国际博览会联盟)认证。在中东最大的消费市场沙特举办,为最先进的技术和设备生产商提供了一个优秀的展示平台,2009年展馆总面积超过2万平米,展期观众超过15000人,吸引了来自3

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/2/24/135656.html2011/2/24 17:02:00

照明设备发布行业标准 白炽灯被市场逐步淘汰

世界标准日,国家标准委、工信部等部门联合发布了33项国家标准,其中,跟人们的健康安全及环境保护密切相关的《普通照明用卤钨灯能效限定值及节能评价值》,以及《照明设备对人体电磁辐

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/11/6/360271.html2014/11/6 14:53:27

[原创]2010第五届中国(郑州)国际酒店设备及用品展览会

诚邀参加——中国中部最大的酒店用品展!第五届中国(郑州)国际酒店设备及用品展览会the 5th (zhengzhou) international hospitalit

  http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/1/22/25800.html2010/1/22 19:37:00

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

格天光电:大功率集成化是led光源发展的趋势

处于led产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

led封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

【led灯条屏】在led光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

吴乾:2012-2014年现有荧光粉专利将逐渐失效

2012年9月8日,“2012东北亚半导体照明技术及应用创新论坛”在长春国际会议中心隆重举行。广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《led封装产业前景分

  https://www.alighting.cn/news/2012921/n904743929.htm2012/9/21 15:09:32

2010波兰照明展│波兰led灯饰展│华沙照明设备

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  http://blog.alighting.cn/kittytea/archive/2009/8/9/5105.html2009/8/9 0:55:00

2010年中东阿布扎比石油、石油设备

2010年中东(阿布扎比)国际石油,天然气及石油化工设备博览会 中展寰穹|2010年石油展|美国石油展|otc|俄罗斯石油|英国石油展|英国oe展|非洲石油展|巴西石油

  http://blog.alighting.cn/kaylahan/archive/2009/9/24/6663.html2009/9/24 9:19:00

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