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电解电容器的参数、影响因素及互相间的关系

1漏电 电解电容器的氧化膜介质,不是一层完美无暇的绝缘层,在其表面或多或少地存在有各种极微小的疵点、空洞、以及缝隙之类的缺陷,在外加电的作用下,这些缺陷处的电子和离子作定向运

  http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111464.html2010/11/2 11:47:00

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电注入的引线。le

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电注入的引线。le

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

详解led封装全步骤

圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。   c)焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c)焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电注入的引

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

反射式高亮度led带动液晶投影机变革

近年来,电视机市场逐步转变成为数字电视、前投式电视、背投式电视类的大型电视市常这类投射型电视的显示器使用的光源,无一例外的都是超高水银灯,超高水银灯在照明时,为了把蒸汽

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229912.html2011/7/17 23:10:00

led生产工艺简介

上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电注入的引线。led直接安

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led封装技术

片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

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