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大功率led多芯片集成封装的热分析

发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光led结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光led的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

《2010年中国半导体照明企业品牌发展报告》

led( “lightemittingdiode” )的缩写,中文译为“发光二极管” ,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。led 的核心部分是由 p 型半导体和 n 型半导

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59

什么是led灯带?

灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面,再连接上电源发光,因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把led焊接在铜线上面,再套上pvc管或者采用设

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128347.htm2010/7/12 14:20:15

氙气闪光灯和led补光灯的区别

led补光灯是使用led发光二极体对被摄物体进行补光,led灯由于能耗低亮度高一般用在拍照手机或数码摄像机上,用于光线不补时的补光。由于led发光二极体的亮度远低于真正的闪光

  https://www.alighting.cn/resource/20090212/128839.htm2009/2/12 0:00:00

ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

等。因此,从一般认知上来说,这是不可能成为发光材料的。尽管如此,因为ingan能够发出高亮度的光,是可以被广泛应 用于显示、照明、光储存产品等方面,相信在2008年将会成为了半导

  https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00

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平顶派比光电点光源

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