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中国梦的中国芯:晶能光电硅衬底大功率Led芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

三安光电坏账风险提示:Led芯片销量涨 应收账款更涨

日前,三安光电公布其2012年前三季度业绩报告显示:2012年前三季度公司实现营业收入23.5亿元,同比增长101%;实现净利润6.67亿元,同比增长14%。然而,公司的应收票据和

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n463345401.htm2012/11/2 11:15:58

科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片Led

科锐公司(nasdaq: cree)推出商业化xlamp xm-l2 led,再一次树立led业界性能的里程碑。新型xlamp xm-l2 led在350 ma和 25 °c条件下

  https://www.alighting.cn/news/20121214/n431446879.htm2012/12/14 16:08:40

【技术专区】Led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

【技术专区】Led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

首尔半导体与威宝公司推出新Led芯片技术的卤素替代灯

安山,韩国 - 2013年1月16日 – 自2010年以来,威宝公司(verbatim)在照明市场上所推出的高性能led灯产品组合不断增加。为了满足led灯的市场需求,从而更接近卤

  https://www.alighting.cn/news/2013123/n463048395.htm2013/1/23 14:51:59

用于am-oLed驱动芯片的mddi客端数据处理电路设计

本文所涉及的驱动控制电路用于480-rgb*320的am-oled显示屏,支持26万色分辨率,每个像素包含18bit的rgb信息,取帧频60hz,则显示数据的传输率为480*320

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123449.htm2015/3/18 14:18:12

gan基倒装焊Led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于Led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

新世纪Led沙龙技术资料——无金线芯片级封装Led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪Led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

背照灯需求旺 韩厂商转入Led芯片量产

韩国厂商利用Led背照灯发展积极推进液晶电视的薄型化,此次在韩国三星电子的展位展出了采用边缘发光型Led背照灯的3.9mm厚"全球最薄"(该公司)40英寸面板。

  https://www.alighting.cn/news/2009119/V21626.htm2009/11/9 11:31:45

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