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赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00
近日，泰科(tyco)电子宣布推出全新线对板插头连接器和板对板连接器，进一步丰富了无极性插片及插座连接器系列。该连接器专为连接覆铝印刷电路板而设计，主要用于照明控制及led照明模
https://www.alighting.cn/news/20090831/120107.htm2009/8/31 0:00:00
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
今年，灯饰行业受到大环境的经济萎缩，小环境互联网的价格搅局，在经济低迷气团的笼罩下，整个灯饰行业遍地哀嚎。覆巢之下安有完卵?市场经济的严重下滑，利润的摊薄，招致经销商处于观望，不
https://www.alighting.cn/news/20151222/135529.htm2015/12/22 11:54:26
https://www.alighting.cn/news/20151224/135636.htm2015/12/24 16:09:46
以，针对这样的问题，部分led业者就根据电极构造的改进和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆晶封装的部分，由于发光层很接近封装的附近，发
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
样的问题，部分led业者就根据电极构造的改进和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆晶封装的部分，由于发光层很接近封装的附近，发光层的光向外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
或球泡灯。2008年当COB封装的光源初步体现，我们还在为了单晶封装和共晶封装在争论不休，而现在COB封装的光源不是在市场上逐步上量吗？因此我们老是把替代替换什么放在嘴边，就是因为这
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlCOB光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管COB光源。
https://www.alighting.cn/pingce/2012517/n179239866.htm2012/5/17 13:26:50
以2835、3030、3535、COB封装等系列为代表的中大功率成为企业减少成本的快捷途径。随着led日光灯管价格的持续下降，led日光灯管生产企业毛利率受到很大压缩。
https://www.alighting.cn/news/201293/n165543020.htm2012/9/3 18:11:47
