站内搜索
降幅度也较大。因此，为了降低led成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
加了体积、成本，降低了效率。 这种电路还可以自动检测墙上有无可控硅调光器，如果有的话就可以调光，其调光范围可以从2%调到100%。而且最后采用了pwm调光，调光频率高达900hz，因
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320129.html2013/6/28 17:25:07
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320130.html2013/6/28 17:28:37
料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
砖”无缝拼接成各种灯具造型。宜家新投资的这家 aledia 使用直径 200毫 米、甚至更大的的硅衬底氮化镓来降低led灯的成本。在和 aledia 融资相关的声明中，宜家绿色技术
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/6/28/371423.html2015/6/28 9:51:13
率新型晶硅太阳能电池生产设备成功进入生产线。展望2015年半导体设备制造业，预计2015年主要半导体设备制造商销售收入将增长25%左右，达到50亿元左右。其中，集成电路设备将继续保
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/7/371885.html2015/7/7 14:10:51
0的导热硅脂。 用户在选择led产品时，一方面要抵制劣质产品对消费者造成的损害，另一方面也要抵制劣质产品对行业造成的冲击，尽可能的选择节能、高效、寿命长的led产品品
http://blog.alighting.cn/221382/archive/2015/8/8/373047.html2015/8/8 15:00:57
