站内搜索
文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
本文重点介绍LED照明电路的基本工作原理,并结合大功率LED驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为LED应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/16212_83.htm2013/11/15 16:02:12
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透明
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
为简化灯具的集成，该系统由LED模块、多功能的驱动器和现成的连接线三部分组成，同时配备即插即用的 连接器便于安
https://www.alighting.cn/news/20111223/114486.htm2011/12/23 18:10:02
场在今后几年的主要增长动力,到2011年,hb LED驱动器ic的整个市场规模将会达到19亿美元1。与传统的照明技术相比,hb LED具有几个关键优势：它们不含任何有害物质,例
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/10/6401.html2009/9/10 15:31:00
英商康桥半导体今天宣布全新的c3120 LED驱动芯片系列，从这一系列芯片的发表能够嗅出英商康桥半导体企图成为照明市场中最快速成长区块的重要厂商。全新的芯片是专为驱动极为先进的升
https://www.alighting.cn/news/20110512/115322.htm2011/5/12 10:52:17
光在手机与消费性电子产品渗透率更已逼近100%,各种需求相加，LED产值持续上升。且随着LED产值增加，LED驱动ic的需求亦水涨船高，预估2010年全球LED驱动ic市场规模将扩
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262794.html2012/1/29 0:45:40
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97238.html2010/9/16 15:08:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246941.html2011/10/20 17:51:08
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252844.html2011/11/14 16:56:08
