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大众led 照明新技术是led 封装技术革新变化大、非隔离电源渐成主流，psr 隔离电源性价比富具竞争力、高压线性恒流电源简洁低廉、一体化光电引擎成灯具厂新宠、平价 led 灯具成
https://www.alighting.cn/resource/20130407/125759.htm2013/4/7 15:52:18
、怎么把光源的出光角度做到像日光管这样的做大、把光线做得更散、把光线做得均匀，可见建筑照明设计这块势必要在led照明大补。 三．led把70%的电能转换成热能后，铝在解决散热问
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/4/17/3021.html2009/4/17 12:51:00
处的螺钉直径是小于3mm的，而根据gb 7000.1的规定，这类螺钉需要旋入金属。目前常见的做法是，led日光灯使用铝外壳，而这个螺钉直接旋入金属外壳，这样也可以满足要求。但由此产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/9/243669.html2011/10/9 22:58:38
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
a;而普通低压的1w led电压为3v，电流为350ma，所以“同样输出功率的高压led在工作时耗散的功率要远低于低压led，这意味着散热铝外壳的成本可大大降低。”(
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47
http://blog.alighting.cn/binxuegandan/archive/2011/10/14/244609.html2011/10/14 8:39:01
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
