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高压led的优缺点

a;而普通低压的1w led电压为3v,电流为350ma,所以“同样输出功率的高压led在工作时耗散的功率要远低于低压led,这意味着散热外壳的成本可大大降低。”(

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47

高压led的优缺点

a;而普通低压的1w led电压为3v,电流为350ma,所以“同样输出功率的高压led在工作时耗散的功率要远低于低压led,这意味着散热外壳的成本可大大降低。”(

  http://blog.alighting.cn/binxuegandan/archive/2011/10/14/244609.html2011/10/14 8:39:01

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

高压led的优缺点

a;而普通低压的1w led电压为3v,电流为350ma,所以“同样输出功率的高压led在工作时耗散的功率要远低于低压led,这意味着散热外壳的成本可大大降低。”(

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42

解决led“省电不省钱”核心在于技术创新

具的散热疑问也是厂家需要思考的重要要素之一。而本次通普科技推出的dl系列选用了散热外壳选用表里置散热器联系的布局,这种散热布局在添加散热面积的一起也利于空气的天然对流有效地处

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319131.html2013/6/14 11:12:03

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