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汽车led应用给电源管理ic带来了新的机遇和挑战

的发展似乎是没有止境的。 led照明 诸如小外形尺寸、低功耗和快速接通时间等优势开创了高亮度led被当今汽车所广泛采用的局面。led在汽车中的初始应用是中央高架停车

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262588.html2012/1/29 0:31:54

led光源在工程应用中的一些常识

4------+ifn 3. 串/并组合 a、 在实际运用中,负载常采用通过串并形成的led阵列; b、 将led连接成串/并组合的形式,可大幅减低因少数le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05

led知识概述

p;#176;或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器用以组成自动检测系统。  (2)标准型。通常作指示灯用,其半值角为20°~45&

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262708.html2012/1/29 0:39:07

led知识介绍

氧封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器用以组成自动检测系统。(2)标准型。通常作指示灯用,其

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262719.html2012/1/29 0:39:48

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的线是混型式,即有多个芯片的串、又有好几路的并。这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

、四个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的线是混型式,即有多个芯

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

汽车led应用给电源管理ic带来了新的机遇和挑战

的发展似乎是没有止境的。 led照明 诸如小外形尺寸、低功耗和快速接通时间等优势开创了高亮度led被当今汽车所广泛采用的局面。led在汽车中的初始应用是中央高架停车

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271690.html2012/4/10 23:22:18

led光源在工程应用中的一些常识

4------+ifn 3. 串/并组合 a、 在实际运用中,负载常采用通过串并形成的led阵列; b、 将led连接成串/并组合的形式,可大幅减低因少数le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23

led知识概述

p;#176;或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器用以组成自动检测系统。  (2)标准型。通常作指示灯用,其半值角为20°~45&

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24

led知识介绍

氧封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器用以组成自动检测系统。(2)标准型。通常作指示灯用,其

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