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八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
m1的续流电路合并向led光源恒流供电。led光源阵列组合改变时，电阻rs1～rs2的阻值也要随之改变，使整个电路的输出电流满足led光源阵列组合的要求。 pcb板的排列是做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
间尽可能低，可保护对温度敏感的led器件。 引线键合 将led粘合后，采用键合线完成互连。高密度、高频率的led矩阵格式要求led采用金属线进行互连。尽管有多种引线键
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
低芯片的温度，对提高led日光灯质量和寿命都能起到作用。 另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb线路板按照铝型材的长
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
8：pptc多热点过热保护方案的实现。 本文小结 pptc由于其本身的诸多特点，非常适合于led照明系统的过流和过热保护，在设计中可以将ptc安装在金属芯电路板或led散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
要优点。二者具有很强的互补性。 “中国电子报”对背光模组的重要部件，如导光板、扩散板、反射板、光源的专利分别进行了统计。截至2009年3月31日，tft-lcd背光模组技术领
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避
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ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管，高密度光学存储用的紫光激光器，紫外光探测器，以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底，目前高质量的gan膜通常都生
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但十分分散。商品化的硅太阳能电池板的光/电转换效率约14%,价格也较高，因此，太阳能一般用于小功率发电。由于发电功率小，用电功率也不能太大，要在小的电输入功率下有尽可能好的照明效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机
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