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样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封装的光通量。但做路灯首先要考虑的是整灯路面光效。COB封装在配光之后，有如下优
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/30/283757.html2012/7/30 22:29:49
面上的有效光降低。那么怎样才能提高整灯路面光效呢？led工厂绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316739.html2013/5/8 9:06:29
热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技术走向，主流光源应该是采用COB（chip on board）封装的专用白
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
b(chiponboard)封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的COB封装，同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板上安装了多枚led芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/1794_24.htm2012/6/20 17:09:04
如果有可能的话，模拟电路和数字电路——包括各自的地和接地平面——应该分开。快速的上升沿会造成电流毛刺流入接地平面。这些快速的电流毛刺引起的噪声会破坏模拟性能。模拟地和数字地(以及电
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:05:56
本文详细地讲解了led生产的工艺技术。
https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09
