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准，包括《半导体光电子器件功率发光..
https://www.alighting.cn/news/20100125/109900.htm2010/1/25 0:00:00
士兰微预计2009年度实现净利润7,000万元以上，同比增长416％，这主要是由于外部需求的进一步恢复，公司集成电路、分立器件和led器件产品的出货额在四季度保持了较高的水平，利
https://www.alighting.cn/news/20100125/119999.htm2010/1/25 0:00:00
金反光器件。还有汽车的电器连接器、电子、电-机械控制元件、座架、窗、面罩、水泵及油泵等。航空领域的应用，已通过联邦航空规范条款25?853及客机技术标准条款1000?001，用于飞
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25855.html2010/1/22 21:57:00
今，最先进的硅器件，例如igbt4/cal4二极管，最高可以在175℃的芯片温度下运行。今后，碳化硅的使用将在连接层的充足热循环能力方面带来更大的挑战，因为碳化硅组件可以运行在高达30
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
本文提出了一种基于MEMS的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
型led光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技术。欢迎下载学习！ 作者：李艳玲、牛萍娟、郭维廉、刘宏伟、贾海强、陈弘、胡海
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
者面临的挑战是理解那些数字的含义。 不幸的是,市场通常表现为多种途径的集合:一些制造商引用led器件的效率;一些厂商列出了白炽灯“等效值”;只有少数商
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1060.htm2010/1/18 13:47:32
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27
标准一直是led行业关注的焦点。去年12月以来，行业标准陆续公布，并将在今年陆续实施。首先是工业和信息化部批准发布涵盖led材料、芯片、器件及相关检验测试方法等领域的9项行业标
https://www.alighting.cn/news/2010113/V22556.htm2010/1/13 10:53:18
2003年1月，京东方以3.8亿美元（资本金1.5亿美元，其余资金为当地融资）完成收购韩国现代电子tft-lcd业务，由此进入平板显示领域的前沿——薄膜晶体管液晶显示器
https://www.alighting.cn/news/20100113/119622.htm2010/1/13 0:00:00
