检索首页
阿拉丁已为您找到约 98275条相关结果 (用时 0.0342721 秒)

LED 射灯 选购 技巧 常识

d射灯良莠不齐,很多厂家为了解决散热和电源放置空间的问题,不是完全参照iec 60630设计射灯外形,而射灯在有些时候是作为一些灯具的光源使用,因此需要明确该LED射灯是否可以装入

  http://blog.alighting.cn/169748/archive/2013/2/4/309361.html2013/2/4 16:43:18

君盛投资合伙人黄宇:今年是LED照明元年

5月底,《广东省推广使用LED照明产品实施方案》正式出炉,该方案要求3年内普及LED公用照明,实现全省同比口径下照明节能50%以上。a股相关个股随之大涨。曾在2011年遭遇“寒冬

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277737.html2012/6/5 9:07:07

行业专家为LED照明诊脉

场经济体制的工程实施方式的探索还不够;在工程中大量应用国外企业的产品,对本土芯片企业的带动不充分;一些地区低水平重复建设严重。这些问题如果能够逐渐解决,可以促进LED行业更加良

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93041.html2010/8/26 8:48:00

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

首页 上一页 3769 3770 3771 3772 3773 3774 3775 3776 下一页