检索首页
阿拉丁已为您找到约 13281条相关结果 (用时 0.0125059 秒)

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

高压led的优缺点

a;而普通低压的1w led电压为3v,电流为350ma,所以“同样输出功率的高压led在工作时耗散的功率要远低于低压led,这意味着散热外壳的成本可大大降低。”(

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42

解决led“省电不省钱”核心在于技术创新

具的散热疑问也是厂家需要思考的重要要素之一。而本次通普科技推出的dl系列选用了散热外壳选用表里置散热器联系的布局,这种散热布局在添加散热面积的一起也利于空气的天然对流有效地处

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319131.html2013/6/14 11:12:03

[原创]内置电源led日光灯的缺点与问题

离是指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和壳之间只有基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式le

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/6/22/51642.html2010/6/22 10:20:00

[转载]内置电源led日光灯的缺点和问题

指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和壳之间只有基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2.隔离式led日光灯电

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/6/22/51931.html2010/6/22 17:54:00

led日光灯商业照明解决方案

样您的整个电源所散发的热量和led本身散发的热量都在一个外壳上散热,并且都在日光灯管内,这样的热量怎么处理? 第三. 电源模块中电解电容使用寿命问题?就算我们采用超长寿命电解电

  http://blog.alighting.cn/szliwenfeng/archive/2010/6/29/53268.html2010/6/29 13:02:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和壳之间只有基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

光灯电源   非隔离是指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和壳之间只有基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00

首页 上一页 376 377 378 379 380 381 382 383 下一页