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料，以及散热技术，使得节能这个诉求因为光效率的因素而有了折扣。节能目前主要体现在以下两个方面： 一、将电能最大限度的转化为光能; 二、将光能最大限度的控制到适合人的感官。 从现
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58
外，还会影响led灯具铝基板板的寿命。 3.正是因为led灯产生的热量大，所以需要散热。相比轻巧的塑胶，金属的导热性能要好得多，可是也笨重得多，当然也昂贵很多。 其次是光感的问
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
曾经led照明技术因其光效低下，因此配上的各种散热材料甚至散热器，使其led照明方案的成本急剧攀升，体积也因散热设备而显得过于臃肿，而被耻笑而百无一用的废物。
https://www.alighting.cn/news/20140820/87307.htm2014/8/20 9:46:39
大众led 照明新技术是led 封装技术革新变化大、非隔离电源渐成主流，psr 隔离电源性价比富具竞争力、高压线性恒流电源简洁低廉、一体化光电引擎成灯具厂新宠、平价 led 灯具成
https://www.alighting.cn/resource/20130407/125759.htm2013/4/7 15:52:18
、怎么把光源的出光角度做到像日光管这样的做大、把光线做得更散、把光线做得均匀，可见建筑照明设计这块势必要在led照明大补。 三．led把70%的电能转换成热能后，铝在解决散热问
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/4/17/3021.html2009/4/17 12:51:00
处的螺钉直径是小于3mm的，而根据gb 7000.1的规定，这类螺钉需要旋入金属。目前常见的做法是，led日光灯使用铝外壳，而这个螺钉直接旋入金属外壳，这样也可以满足要求。但由此产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/9/243669.html2011/10/9 22:58:38
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
a;而普通低压的1w led电压为3v，电流为350ma，所以“同样输出功率的高压led在工作时耗散的功率要远低于低压led，这意味着散热铝外壳的成本可大大降低。”(
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47
http://blog.alighting.cn/binxuegandan/archive/2011/10/14/244609.html2011/10/14 8:39:01
