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低能耗led使汽车照明更高效

是,led及其驱动器电路需要把散热器作为其外壳的一部分加以整合,以便将热量从led上移开。显然,led驱动器的转换效率及其相关功率损失会对汽车前照灯配置中所使用的led外壳的热设计产生重

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/19/114126_60.htm2012/7/19 11:41:26

大功率led封装技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

【特约】刘小雄:led道路照明现状及趋势分析

约为每瓦30元,今年主流价格已快速下降到大约每瓦8-9元。而cob led路灯已有一些大厂在做,配光问题已解决,目前主要挑战是散热。与高压钠灯相比,led路灯的另外一大优势是可以实

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/28/101831_94.htm2014/10/28 10:18:31

led照明产业现状:市场与技术脱节

管目前国内的led 照明技术还存在着转换效率不高、光衰不理想、价格过高、散热不力、标准缺失等众多不足之处,各企业还是纷纷上马led 照明项目,以期尽早布局该市场。单从以上表象和数

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/82648.htm2015/2/6 15:33:34

照明用多芯片led模块的设计

本文将提出多芯片led模块的一种新设计,该设计中正常大小的体积中含有十几个led。以用于照明。在这一新模块的设计中,需考虑的光学元件,包括反射器,透镜和散热条件。这种模块的原型已

  https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:31:02

解析高功率白光led的现状与改进

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发led光源应用首要必须改善的问题..

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

大功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

基于mems的led芯片封装光学特性分析

腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

led芯片的技术和应用设计知识

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20

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