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[转载]北京led电子显示屏商机过千亿将举办国际led展览会

商和观众都能够在展会中获益匪浅,已经成为了行业内最具影响力的盛会。 北京国际led展览会设 led芯片区、封装及器件区、应用产品区、科研成果区、全国城市led发展与应用形

  http://blog.alighting.cn/bj13366868052/archive/2010/1/28/26176.html2010/1/28 11:17:00

我国半导体照明逐步走向自主创新道路

第一只发光二极管诞生于上世纪60年代,经过30多年的发展,中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,现已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22760.htm2010/1/28 9:53:49

雷曼光电瞄准高端市场 塑造led民族品牌

作为深圳市政府重点鼓励的国家级高新技术企业——深圳雷曼光电科技股份有限公司(以下简称雷曼光电),在短短的五年时间里迅速发展成为中国领先的专业化、国际化、高品级的led制造商,同时也

  https://www.alighting.cn/news/20100128/120002.htm2010/1/28 0:00:00

半导体照明的瓶颈:行业标准缺失

“led照明产业发展目前面临最大的困扰就是国家标准和行业标准缺失”,国家半导体器件质量监督检验中心主任黄杰表示,国家标准和行业标准的缺失将使“十城万盏”试点示范工程招标时无据可

  https://www.alighting.cn/news/2010126/V22729.htm2010/1/26 9:00:14

中国第一批led产业标准公布

准,包括《半导体光电子器件功率发光..

  https://www.alighting.cn/news/20100125/109900.htm2010/1/25 0:00:00

士兰微09年业绩大幅增长 led业务毛利率最高

士兰微预计2009年度实现净利润7,000万元以上,同比增长416%,这主要是由于外部需求的进一步恢复,公司集成电路、分立器件和led器件产品的出货额在四季度保持了较高的水平,利

  https://www.alighting.cn/news/20100125/119999.htm2010/1/25 0:00:00

聚芳醚砜pes板棒

金反光器件。还有汽车的电器连接器、电子、电-机械控制元件、座架、窗、面罩、水泵及油泵等。航空领域的应用,已通过联邦航空规范条款25?853及客机技术标准条款1000?001,用于飞

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25855.html2010/1/22 21:57:00

功率led模块的烧结技术发展趋势

今,最先进的硅器件,例如igbt4/cal4二极管,最高可以在175℃的芯片温度下运行。今后,碳化硅的使用将在连接层的充足热循环能力方面带来更大的挑战,因为碳化硅组件可以运行在高达30

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型led芯片热超声倒装技术

型led光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技术。欢迎下载学习!   作者:李艳玲、牛萍娟、郭维廉、刘宏伟、贾海强、陈弘、胡海

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

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