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半导体产业的发展正在拉近不同厂商消费用芯片间的技术差距，在硬件逐渐同质化的时代，系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值，体现竞争差异化的核心竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20081110/121149.htm2008/11/10 0:00:00
近日，科技部高新司组织13名同行技术专家和财务专家，在山东省莱芜市对2009年度国家科技支撑计划重点项目“高清晰高均匀度全色LED大屏幕显示器关键技术研究”进行了可行性论证。
https://www.alighting.cn/news/20090427/104513.htm2009/4/27 0:00:00
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
美国安华高科技（avago technologies）发布了外形尺寸小至5.0mm×4.0mm×1.85mm，额定功率为3w的LED“asmt-jx3x”。其最大输入电流高达70
https://www.alighting.cn/news/20090707/120829.htm2009/7/7 0:00:00
含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
子、国宇电子等一批中心企业，在国内打造出一条“蓝宝石衬底—外延片—芯片—封装—使用”较为完好的LED工业链条。随后，市里出台一系列加速新光源工业开展的计划、方针和行动，拿出数亿元资
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/30/287685.html2012/8/30 9:14:34
装使用时更方便. 一、LED投光灯采用进口芯片，亮度高，低能耗，低热量，寿命长达到100000h,可分为单色，变色两种。 二、材质:高压铸铝成型外壳，4mm钢化安全玻璃特性:
http://blog.alighting.cn/snled520/archive/2010/10/16/108354.html2010/10/16 14:38:00
性,这使得软件控制下硬件的改变不受器件的影响。 1.2 isp lsi简介 lattice 公司研制的在系统可编程大规模集成电路(isplsi)系列芯片具有高密度、高速度和在线可编程
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230329.html2011/7/20 0:11:00
同的相关色温。我们现在所讲的LED色温其实指的是相关色温，所以有可能产生色差，也就是用相关色温表示光源的颜色只能是个大概而言。另外当色温较高时所见的光色偏蓝，色温较低时所见的光色偏红
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/28/58295.html2010/7/28 12:59:00
数与实际使用情况有明显差异,这一般都是LED芯片 (器件)生产商采用的快速检测方法,而与LED 实际应用在最终照明器具中的状态不具有可参比性。 第二种检测方法是把LED模块安
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
