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[原创]大功率led路灯设计

该款为大功率led路灯设计。散热原理是通过一种专利技术的导热管(该材料散热速度据说是银的几千倍)来进行的。博创设计公司根据企业的技术要求进行外型设计。要求主要是大颗粒光源上面接一

  http://blog.alighting.cn/halove/archive/2010/5/17/44564.html2010/5/17 7:39:00

led照明外壳非金属化之路有多长?

当下大部分led灯均使用的铝基板,铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压,在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂,虽然解决了电气性能上的问题,但是直接导致了热阻增

  https://www.alighting.cn/news/201449/n202761430.htm2014/4/9 10:06:52

高亮度led照明开发必需克服的技术挑战

程就考虑散热需求,要比从外在条件进行散热设计要来得更有效率,也能可持续发展更高功率、高亮度的led组件因应日常照明应

  https://www.alighting.cn/news/20110106/92921.htm2011/1/6 9:50:03

艾笛森:led照明应用天井灯照明模组问世

艾笛森宣布配合其独有的led照明元件edistar与edis圆型模组为光源,整合散热、电路、机构、光学等多项技术,可提供使用者完整的整合方案,让使用更为便利, 毋须担心电源、散热

  https://www.alighting.cn/news/20091229/119247.htm2009/12/29 0:00:00

笔记本电脑热卖,超众eps可望逾2元新台币

在小笔记本电脑热卖下,主攻小笔记本电脑市场的散热厂超众业绩也逐渐加温,初估3月合并营收可达3亿元新台币以上。由于多家小笔记本电脑客户新款机种陆续出货,且公司布局led路灯散热

  https://www.alighting.cn/news/20090311/119884.htm2009/3/11 0:00:00

三安光电:投资聚光太阳能抢占产业高地

池通常采用iii-v族化合物(如:asga)作为外延层,主要是因为iii-v族化合物具有散热好、抗辐射好的优点,而传统的晶体硅由于散热性问题不能得到应

  https://www.alighting.cn/news/20100811/120946.htm2010/8/11 0:00:00

led的发展及其市场前景

后, stanley公司将galaas/gaalas双异质结结构的led的发光效率提高到10%,这种led在20世纪 90年代初大量用于大屏幕显示,其缺点是光衰太大。   199

  http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00

led品质的影响因素

够的散热能力,因为导致led发生故障和性能不一致的主要因素是过热。为确保满足设计要求,oem必须检测led的组装和电路结构  第三方测试  为了消除测试中存在的不公正,许多公司都委

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00

led品质的影响因素

套能力除了分立led,led的组装和供电对于它的性能、亮度和颜色等指标都有非常重要的影响。由于环境温度、工作电流、电路结构、电压尖峰和环境因素等都能够影响led的性能指标,恰当的电

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9647.html2009/2/8 21:45:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

据不同的应用需要,led的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件,生产出各种色温、显色指数、品种和规格的led产品。按封装是否带有引脚,led可分为引脚式封装和表面贴装封装两

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

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