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封装界面对热阻影响也很大

对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

vishay推小尺寸microsmf 首个新系列稳压二极管

vsh)宣布,推出采用超小尺寸microsmf esmp系列封装的首个新系列稳压二极管---plz系列,耗散功率达500mw。plz系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳

  https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121440.htm2014/11/18 9:59:07

三星半导体公司9日在西安正式量产

位于西安的三星(中国)半导体有限公司将于5月9日正式量产,采用世界上最先进的10纳米级技术生产nand flash主流产品。此前,三星电子封装测试项目,以及三星电子及三星数据两

  https://www.alighting.cn/news/20140509/111549.htm2014/5/9 11:31:47

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

柔性oLED首次应用于汽车 封装技术成关键

2010年6月10日--在为期24小时的勒芒拉力赛上,法国车队oreca的oreca01赛车将使用后部带有整合式柔性oLED的观后镜。

  https://www.alighting.cn/news/20100610/107226.htm2010/6/10 0:00:00

LED安全标准ul8750需要进一步澄清

对于ul8750中对于封装LED元件的安全要求,还有一些问题需要澄清,这甚至会影响到封装材料的选用。

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11

深圳:稳步构建规划政策体系 扎实推进示范项目建设

8月23日,“十城万盏”碉研小组赴深圳展开调研。目前,深圳市有LED相关企业近千家,约占全国三分之一,拥有从衬底材料、外延、芯片、封装、应用和配套辅料产品完整的产业链,具备一

  https://www.alighting.cn/news/20100901/100707.htm2010/9/1 11:01:52

艾笛森董事长吴建荣:LED照明产能达5,000万颗

台湾LED厂艾笛森董事长吴建荣指出:从2003年就切入LED照明,在高功率LED的布局长达七年,今年营收30亿元中,72%是来自LED照明,且在LED业界打组件的品牌已达六年,明

  https://www.alighting.cn/news/20110216/85704.htm2011/2/16 9:47:53

欧司朗光电推出新款multiLED产品系列

欧司朗(osram)光电半导体公司推出两款全新multiLED产品,可用于各种视频显示器。深黑色封装的新款multiLED专为高分辨率的显示器而研发,是目前市场上最深黑色的le

  https://www.alighting.cn/news/20081119/119070.htm2008/11/19 0:00:00

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