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、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
乎是目前公共工程led路灯无法顺利通过采购单位验收的主因。 led路灯光衰竭的解决建议 要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
、led背光源及应用产品、led相关基材、led封装及配套材料、 led制造设备及测试仪器、oled（有机发光二级管）、ld（激光二极管）、el（冷光源）等； 照明电器产品配套元
http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2011/2/16/133100.html2011/2/16 8:51:00
座。 日本发展led产业的历史悠久，自从中村修二开发出蓝光led之后，使得led产业于日本蓬勃发展。尤其是日本地区的led产业供应链完整，除了几家生产led的大厂之外，上下游的材料
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/30/145601.html2011/3/30 10:05:00
、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
、side-led、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
分。因此，我们在作建筑夜景照明方案设计时，应该从以下几个方面考虑： 一、设计原则1. 重塑夜间形象： 建筑夜景照明设计的第一步是构思。即根据建筑的外形结构及外墙材料设想其夜间可
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/8/31/234348.html2011/8/31 9:16:00
扰，几乎是目前公共工程led路灯无法顺利通过采购单位验收的主因。 led路灯光衰竭的解决建议 要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40
