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今年因日本311大地震，led照明提前在日本起飞，根据ledinside统计，今年第二季日本led灯泡市场渗透率达25%至30%，较今年第一季的10%至15%成长，ledinsid
https://www.alighting.cn/news/20110722/90266.htm2011/7/22 11:34:20
该楼高7层，总建筑面积1.25万平方米，设有“低碳环保”及“健康科学”两个科研平台，合共12个研发中心，另获广东省科学技术厅拨款成立一所“粤港国际纺织生物工程联合研究中心”。
https://www.alighting.cn/news/20110722/100443.htm2011/7/22 9:53:29
7月21日，无锡蓝星电子有限公司和华晶公司合作的led高端芯片生产线开始试生产。这条生产线的投产，填补了我国在高亮度、大功率led外延芯片自主研发、规模化生产领域的空白。这也意
https://www.alighting.cn/news/20110722/115255.htm2011/7/22 9:34:48
日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置，并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。
https://www.alighting.cn/news/20110721/100482.htm2011/7/21 13:36:06
于特殊平台设计开发的全研公司、高精度机构设计与精密加工专家永友应用公司与金属中心共同成立led曝光制程设备研发联盟，共同开发led先进制程设
https://www.alighting.cn/news/20110721/100484.htm2011/7/21 10:24:53
往电子照明领域迈进，包括汽车的方向辅助灯、初阶数字相机的闪光灯等都已能用wled代替，更有甚者，已有业者将wled的裸晶面积加大制造，从2×2mm扩增至5×5mm，增强其发光，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230487.html2011/7/20 23:14:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
料生产的技术优势，加强与高等院校、企业的产学研合作，主动开展无极灯关键技术攻关，积极开发无极灯集成化高频振荡模块技术、调光技术等智能化控制技术，不断优化无极灯电磁耦合器的技术性
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/20/230445.html2011/7/20 16:06:00
纳米三氧化二铝 0571-888 52193 纳米三氧化二铝晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好，可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷产品的补强增韧，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230393.html2011/7/20 11:06:00
r)电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 在相同填充量下,纳米氧化铝填充的导热橡胶比微米氧化铝填充的导热橡胶具有更好的导热性能及物理机
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230391.html2011/7/20 11:05:00
