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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
热装置；2、灯泡底座部连接线分“+”“—”极，连接线的“长度”坚决不可以剪裁加长或缩短。同时该连接线坚决不可以挤压、强拉、折叠，该连接线内部或外部一旦短路将损坏整个系统。案例相关信
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10933.html2009/6/22 18:12:00
所：易燃易爆危险地域照明。注意事项：1、严禁省略散热装置；2、灯泡底座部连接线分“+”“—”极，连接线的“长度”坚决不可以剪裁加长或缩短。同时该连接线坚决不可以挤压、强拉、折叠，
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10932.html2009/6/22 18:10:00
爆危险地域照明。注意事项：1、严禁省略散热装置；2、灯泡底座部连接线分“+”“—”极，连接线的“长度”坚决不可以剪裁加长或缩短。同时该连接线坚决不可以挤压、强拉、折叠，该连接线内部
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10931.html2009/6/22 18:08:00
1、严禁省略散热装置；2、灯泡底座部连接线分“+”“—”极，连接线的“长度”坚决不可以剪裁加长或缩短。同时该连接线坚决不可以挤压、强拉、折叠，该连接线内部或外部一旦短路将损坏整个系
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10930.html2009/6/22 18:07:00
明。注意事项：1、严禁省略散热装置；2、灯泡底座部连接线分“+”“—”极，连接线的“长度”坚决不可以剪裁加长或缩短。同时该连接线坚决不可以挤压、强拉、折叠，该连接线内部或外部一旦短路
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10929.html2009/6/22 18:03:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10928.html2009/6/22 18:00:00
禁省略散热装置；2、灯泡底座部连接线分“+”“—”极，连接线的“长度”坚决不可以剪裁加长或缩短。同时该连接线坚决不可以挤压、强拉、折叠，该连接线内部或外部一旦短路将损坏整个系统。案
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10927.html2009/6/22 17:57:00
1块。防护等级：按环境要求。安装附件：密封条、卡扣、紧固螺丝等全部厂配，电器箱需要另外购买。适用场所：易燃易爆危险地域照明。注意事项：1、高频发生器，不得空载、虚载，在未与灯泡连
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10926.html2009/6/22 17:51:00
泡连接正确时，不得接通电源；2、严禁省略散热装置；3、灯泡底座部连接线分“+”“—”极，连接线的“长度”坚决不可以剪裁加长或缩短。同时该连接线坚决不可以挤压、强拉、折叠，该连接线内部
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10925.html2009/6/22 17:48:00
