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德豪润达6月14日晚间发布定增预案，募集资金总额不超过45亿元，将主要用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”。
https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37
日前，中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的LED高速装片设备，为大规模LED生产企业高亮度LED的生产提供整套技术工艺解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07
影响良品率的因素较多，比如硅胶的粘度以及荧光粉的颗粒大小均匀度等等都有不同的影响，粘度过低的胶水搭配颗粒较大的荧光粉在生产过程中一致性难以得到控制，容易出现很多bin外品，会增加原
https://www.alighting.cn/resource/20120405/126629.htm2012/4/5 11:31:36
在这里，我想就高、低频无极灯的优缺点，以及存在的误区发表一下我个人的见解，以期与业内人士共同分析探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20150205/123629.htm2015/2/5 9:58:40
力短缺矛盾和实现可持续发展的一个突破口，而照明领域节能最具有革命性的技术突破就是半导体(即LED)照
https://www.alighting.cn/news/20091221/105562.htm2009/12/21 0:00:00
.45毫米）和光学兼容所有xp的LED设计，包括流行的xp-e和xp-g LED的。xp-e2 LED也使高流明应用范围广泛，从室内和室外照明，便携灯改造。 最新的cree公司提供建
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/21/290616.html2012/9/21 21:23:14
示LED产业上游芯片制造中，亚洲厂商产业地位愈趋重要，从各区域市场mocvd机台需求观察，预估2012年亚洲比重达90%，较前1年增10个百分点;而中国大陆地区对于机台需求最高，201
https://www.alighting.cn/news/2012913/n435343441.htm2012/9/13 10:24:36
现代科技可能实现透过光线进行无线通讯，例如目前已有利用LED灯可见光进行网路资讯传输的实例。facebook connectivity lab研究人员展示了概念性的成果，侦测大气
https://www.alighting.cn/news/20160803/142498.htm2016/8/3 9:43:23
就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。
https://www.alighting.cn/news/20120727/89043.htm2012/7/27 11:08:17
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
