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科锐发布可抑制色差的照明用白色LED，用于取代20-25w卤素灯

LED照明领域的市场领先者cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出业界首款照明级 LED ，完美结合高光输出和 xlamp?xm-l LED 的小型化封装以及cre

https://www.alighting.cn/news/20110412/115506.htm2011/4/12 9:51:08

有效发挥高亮度LED照明效益方案(图)

t)的进阶封装方式，以有效发挥LED的照明效

https://www.alighting.cn/resource/2008424/V15272.htm2008/4/24 10:35:16

有效发挥高亮度LED照明效益方案(图)

t)的进阶封装方式，以有效发挥LED的照明效

https://www.alighting.cn/news/2008424/V15272.htm2008/4/24 10:35:16

LED台厂q1营收上下游两样情

LED产业q1财报出炉，虽然前景看好，但成绩却黯然失色。由于1、2月的产能利用率偏低，仅亿光(2393)、东贝(2499)及华兴(6164)三家出现盈盈余，其余陷入亏损，LED封

https://www.alighting.cn/news/20090505/116237.htm2009/5/5 0:00:00

勤上LED路灯行业内首获cqc产品认证

近日，从中国赛宝(总部)试验室传来消息，勤上光电LED路灯通过cqc产品认证，勤上光电成为了行业内第一个通过此项认证的企业。

https://www.alighting.cn/news/201035/V23022.htm2010/3/5 10:24:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

计　　经过多年的发展，垂直LED灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装LED）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

计　　经过多年的发展，垂直LED灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装LED）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度LED封装工艺技术及方案

计　　经过多年的发展，垂直LED灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装LED）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度LED封装工艺技术及方案

计　　经过多年的发展，垂直LED灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装LED）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度LED封装工艺技术及方案

计　　经过多年的发展，垂直LED灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装LED）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

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