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专用大功LED封装的加成型液体硅橡胶实现量产

一种专门用于大功LED封装的加成型液体硅橡胶由南昌大学高分子研究所研制成功。4月20日,这种新材料在江西绿泰科技有限公司实现千吨级工业化量产。在国内LED产业急需配套封装材

  https://www.alighting.cn/news/20110421/100837.htm2011/4/21 15:24:32

大功LED照明电研究及基于matlab的仿真

本文提出了一种使用市电的大功LED照明整流电的电路方案。在matlab环境下,对该电路进行了辅助分析和仿真实验;完成了50w实验装黄。实验结果表明,该电具有较高的功

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142841_61.htm2013/10/16 14:28:41

大功集成LED模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功在室内外照明中的应用情况,可以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

大功LED灯珠及点光选择技巧

本文分9各方面分析阐述了大功LED灯珠及LED点光的选择方式,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/6/27 11:46:50

新型封装材料与大功LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

史福特与cree签订LED大功芯片订单合约

近日,史福特与cree签订人民币一亿元LED大功芯片订单,此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于LED玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

双耦合ip68大功模块化LED路灯—t11a系列——2016神灯奖申报产品

双耦合ip68大功模块化LED路灯—t11a系列,为杭州华普永明光电股份有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136627.htm2016/1/21 10:59:52

因应LED芯片跌价,大功LED封装价格10月继续下

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

大功LED恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功LED恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功LED的新应用至

  https://www.alighting.cn/resource/20090710/128990.htm2009/7/10 0:00:00

大功LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

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