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目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
12月30日，由阿拉丁照明网承办的“灯光，让城市更美好——城市夜景灯光管理及广州亚运照明成果汇报会”在广东省博物馆盛大召开。中山市鸿宝电业有限公司副总经理王伟先生在会上发表“le
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/31/17954_02.htm2010/12/31 17:09:54
