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料金刚石系列复合资料首要有金刚石/铜、金刚石/铝。以铜/铝为基体，金刚石颗粒为功用组元的金刚石系列复合资料具有高导热率、低热胀大系数、密度较小、较好的可镀覆性和可加工性等长处。首
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
大功率led 的产热量与光效无关;不存在百分之几的电功率产生光，其餘百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率大功率led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/171228_66.htm2013/3/4 17:12:28
灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的led组件并不够，必须有效降低pn接面到环境的热阻，以尽可能降低led的pn接面温度，提高le
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59
性、热阻等影响。研究结果表明：热管的热阻在0.19k /w ~ 3.1k /w之间，蒸发器的均温性被控制在1℃以内，满足大功率led封装的均温性要求，在热负荷为100w时，蒸发
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/11134_86.htm2011/7/25 11:01:34
https://www.alighting.cn/resource/20130121/126143.htm2013/1/21 12:12:24
为驱动一个以上的高亮度白光led,设计工程师需要选择是串联连接led或是并联连接led. 并联连接只需在每个led两端施加较低的电压，但需要利用镇流电阻或电流源来保证每个le
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127794.htm2011/4/1 13:52:09
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出led灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/23/103536_67.htm2013/9/23 10:35:36
