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晶能大功LED芯片量产

际半导体照明展上展示了包括28mil35mil45mil55mil在内的多款硅基大功LED芯片产品。希望通过此次展会让更多人进一步了解硅基LED芯片产品,同时也提供一次与行

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30

亮锐扩展luxeon flipchip 倒装芯片产品线

亮锐延展其在csp领域的领导力,发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装LEDs的先锋, 亮锐已售出横跨多个应用领域超过5亿颗的csp封装 LED

  https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05

江西晶能光电LED芯片获中国LED技术创新奖

在2010中国LED显示产业高峰论坛暨2009年度LED行业评选颁奖典礼上,江西晶能光电公司凭藉硅衬底功型蓝光LED芯片荣获「2009年度中国LED技术创新奖」。

  https://www.alighting.cn/news/20100519/105866.htm2010/5/19 0:00:00

莱德光电成功研制“相变冷却LED集成大功模组

安徽莱德光电技术有限公司不断改进技术,创新产品。2011年10月7日,公司自主研发的“相变冷却LED集成大功模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定,鉴定会由省经信委副巡视员

  https://www.alighting.cn/news/20111009/114908.htm2011/10/9 9:52:46

epistar发布世界最高光效216lm/w暖白光高压芯片组合

近日epistar lab成功开发出最新的红蓝光高压芯片组合,在5ma操作下,其色温为2700k,演色性为87,而其发光效高达216lm/w。而当于15ma操作下,其发光效

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n830436582.htm2011/12/19 15:00:03

中国大陆LED芯片厂 2013年6大集中度将上看57%

大陆对于LED产业政策仅是提供大的发展方向,并不会涉入各厂商经营情况,因此,对于LED芯片业者而言,要提升自己竞争实力,才有机会取得大陆广大市场。以下则以财务面产能面研发技术

  https://www.alighting.cn/news/20111104/100008.htm2011/11/4 9:59:59

2012年LED外延芯片成产业热点关注

“2012年,在LED外延芯片领域,竞争必然更为激烈,特别是LED外延芯片标准最新技术研发趋势市场竞争与价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。”

  https://www.alighting.cn/news/20120222/89685.htm2012/2/22 9:13:04

大功照明LED的封装技术材料详解

分,所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦LED的封装技术进行研究开发。 LED芯片及封装向大功方向发展,在大电流下产生比φ5mmLED大10~20倍的光通量,必须采

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

LED芯片在实践当中出现的问题及解决

本文简要概述了LED芯片在具体的生产实践当中出现的一些问题,并针对这些问题对于问题的解决给出了主要的解决方案,总结如下,分享如此。

  https://www.alighting.cn/resource/20120209/126741.htm2012/2/9 11:34:15

晶科电子“芯片LED照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”“金属基cob/芯片陶瓷基cob新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

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