检索首页
阿拉丁已为您找到约 9959条相关结果 (用时 0.0131936 秒)

sipex公司推出光led驱动器

sipex公司宣布推出最新一款适用于便携市场的光led驱动器-sp6415。具有一个感应升压转换器驱动两个独立用于驱动主面板背光的光led驱动器和驱动oled副屏幕或额外

  https://www.alighting.cn/news/20070423/120393.htm2007/4/23 0:00:00

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

绿季科技发表11瓦冷与暖led球泡灯

led 亮度不如省电灯泡与价格较省电灯泡高,常为人诟病。有鉴于此, 位于竹北的专业 led 供应商绿季科技,近日发表最新款 11瓦特的冷与暖球泡灯, 以高亮度与实惠的价格迎

  https://www.alighting.cn/pingce/20111215/122740.htm2011/12/15 11:19:38

光led封装技术与基础知识

一份内容不错的《光led封装技术与基础知识》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57

瑞丰光电发布更高亮度光led

瑞丰光电近日发布常规电流使用下更高亮度的光led。

  https://www.alighting.cn/news/2008108/V17500.htm2008/10/8 13:40:36

我国单层光oled器件在京研制成功

近日,北京科技大学李立东教授课题组围绕光有机发光二极管研制中的关键问题,合成出了聚合物光材料和有机小分子光材料等两类有机光材料,并制备出了单层光oled器件,最大发光亮

  https://www.alighting.cn/news/20141016/n199466442.htm2014/10/16 11:18:32

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

倒装led大行其道 csp时代不再遥远

晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知,csp是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题性技

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

光led光衰的影响因素分析

光led光衰主要受哪些因素影响?

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/173431_76.htm2012/1/10 17:34:31

led基础知识与光led封装

led基础知识与光led封装。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/134311_59.htm2011/9/30 13:43:11

首页 上一页 36 37 38 39 40 41 42 43 下一页