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建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文针对大功率led 驱动器散热的实际需要，提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论，给出tec 制冷的原理，温度测量的方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22
授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。 附件为杨正名教授有关“大功率白
https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14
大功率led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护，他们必须攻克led光源对热敏感性强的难题，因为热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。理
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27
prema公司的pr4404是适用于0.5w/1w大功率led的低压升压驱动器,能从单电池(1.2v/1.5v)提供高达150maled电流或从两节电池(2.4v/3.0v)提
https://www.alighting.cn/resource/2008926/V611.htm2008/9/26 13:59:29
b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led，芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
vio?大功率白光led，该led芯片在5万额定寿命后的色移小于100k，最小色移克服了标准蓝光或三基色led许多的内在颜色控制问题。除此之外，vio?led在较暖色温下也具备很
https://www.alighting.cn/resource/20070511/128493.htm2007/5/11 0:00:00
制造大功率半导体灯既可以用大功率发光管也可以用小功率发光管。但不管是用大功率管还是用小功率管，技术关键都是要解决好电源变换问题和灯体的散热问题。下面分别给出用大功率发光管和用小功
https://www.alighting.cn/news/20110921/90082.htm2011/9/21 15:17:05
