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、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3.led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
圳）5.深圳市长方半导体照明股份有限公司 （广东—深圳）6.深圳市健隆新光电技术有限公司 （广东—深圳） 7.深圳市大族光电设备有限公司 （广东—深圳） 8.深圳市聚飞光电股份有限公
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179991.html2011/5/20 21:54:00
