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[转载]预测:hbled封装设备市场将年成长25%

及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。   采钰使用硅基板改善热阻抗   但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八晶圆级封装制程,已

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ipad 3将在2012年现身? 背光用led颗数提高一倍

6)的方式来升级,一方面拉高分辨率,又不致产生软件相容问题来升级,几乎可说是确定了。虽然这种新的高阶分辨率搭 配上9.7的萤幕,经过在换算后约为264dpi,虽未达苹果定

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我的20年幸福照明路—恭贺复旦电光源30年系庆大盛典!

是我的出路。虽说不能谈恋爱,但找女同学帮忙做做作业,抄抄笔记,占占座位,划划重点还是可以的嘛。当时家里的电脑只有586,学校上机房还要带5的软盘,当时的专业教材也没有当当网可查,

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