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大功集成投光灯 ld-018——2017神灯奖申报产品

大功集成投光灯 ld-018,为捡元宝led照明2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148472.htm2017/2/24 12:04:22

大功led恒流驱动电路的设计实例

本文首先介绍了特种照明的应用环境,然后,详细阐述了利用dc/dc稳压器实现恒压转恒流设计的基本原理和实际案例,并说明了大功led驱动器设计与散热 部分设计应该注意的事项,最后指

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/10/161344_86.htm2011/8/10 16:13:44

多芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

多芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

大功led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

集成式大功led散热的二次优化方法

研究了集成式大功led 散热的二次优化设计方法。分析了集成式大功led的发热特性和led 路灯的散热要求,建立了散热分析模型。通过对散热器翅片的形状和布局的优化分析,得到一

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 11:08:04

硅基热沉大功led封装阵列散热分析

为求解硅基热沉大功led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

格天光电:大功集成化是led光源发展的趋势

特对专注大功led开发与生产服务的深圳市格天光电有限公司副总经理程小彬先生进行采访,畅谈企业及行业发展大

  https://www.alighting.cn/news/2012321/n115838332.htm2012/3/21 10:03:54

大功白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

tracepro在大功led一次光学设计中的应用简介

本文为佛山市国星光电股份有限公司关于《tracepro在大功led一次光学设计中的应用简介》的一篇讲义,文中主要围绕led一次光学设计展开,讲述了圆形均匀光斑实现,矩形均匀光

  https://www.alighting.cn/resource/20120824/126443.htm2012/8/24 16:54:40

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