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cree:led散热设计指引

主要内容:led散热的必要性、led结温tj与热阻r的计算、led产品的热管理、led灯具的散热设计(灯珠与基板的选择与设计、导热膏的选择与使用、散热器的选型与设计)、新型散热技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/3/13567_84.htm2012/2/3 13:56:07

功率型led散热基板的研究进展

在与传统led散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型led散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40

大功率led路灯的散热设计考量和光学设计

介绍大功率led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范,分析led路灯散热设计与考量,详细介绍高导热封装材料和散热基板,并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43

中国风来袭 捷和光电推出新款led面板灯

近日,东莞市捷和光电有限公司在产品研发中融入中式风格设计理念,全新推出的pza系列led面板灯采用舒适健康光源和优质导热绝缘塑胶材料,灯体轻薄,外观时尚,并具有多种色彩花纹可

  https://www.alighting.cn/news/2013812/n839454911.htm2013/8/12 14:17:27

led的垂直结构技术分析(图)

由于蓝宝石基板的导热系数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

  https://www.alighting.cn/resource/2009113/V18589.htm2009/1/13 10:28:49

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

封装有机硅材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

提高led部件散热性能的方法探讨

在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都

  https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

夏俊峰-客观评价新材料

本文想谈的,就是在近几年推出来“新”材料,主要是石墨片及石墨散热器、陶瓷散热器、导热塑料散热器、散热涂料、mcpet 反光材料、相变散热器等等。这些材料中,有些我在其它文章中讲

  https://www.alighting.cn/resource/20131111/125138.htm2013/11/11 13:43:22

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