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led封装厂如何防疏能避免百万损失?

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

2015年中小封装将面临残酷竞争

跑路事件频发,给行带来的一大影响就是融资环境恶化,led企在向银行贷款或社会融资时,会变得更难。对于处在中游的封装来说,2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。le

  https://www.alighting.cn/news/20141222/86703.htm2014/12/22 9:56:54

国产led封装设备将走上优质发展之路

半导体照明作为目前正在发生的一次产革命,近十年都保持20%以上的年增长率。作为led中游的重要组成部分,led封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元,封装设备的发展状况也

  https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01

led封装研发与整合能力同等重要

随着led产的发展,界对于led产链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为led散热、光效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/20100219/95734.htm2010/2/19 0:00:00

rolf aschenbrenner:应用决定封装未来

应用决定封装,即使是同样的led芯片,用在室内照明和室外照明的不同环境中时,其对封装的要求也是不同的,室外环境恶劣些,需要考虑防雨、防潮、防高温等因素,并且要具有更高的可靠性以避

  https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34

台长裕欣推出可携式led灯具检测系统

台厂长裕欣运用既有自制光谱核心搭配创新的检测机构设计,以轻巧、携带方便、性价比高、可满足基本量测功能并降低led灯具检测成本、便于务推广等优势进入灯具检测市场,为大家提供

  https://www.alighting.cn/news/20100809/120634.htm2010/8/9 0:00:00

飞利浦:汽车照明进入动态智控节能的时代

在行普遍预测2012年车市将回归理性增长的情况下,提高自身效率和产品竞争力就成为中国众多汽车厂家的选择。如今,越来越多的厂商正在深化内部挖潜,以追求精益的生产流程来实现降低成本

  https://www.alighting.cn/news/2012416/n866338881.htm2012/4/16 10:12:32

简奉任:led今年可脱离四大“惨”

璨圆光电董事长简奉任1月3日表示,照明和电视背光是led产今年成长的两大动能,透过策略的改变,与中国大陆携手合作,led今年可以脱离四大“惨”。璨圆今年冲刺大陆与日本市场,力

  https://www.alighting.cn/news/20130107/85345.htm2013/1/7 9:52:15

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

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