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光学薄膜激光损伤检测研究的背景和意义

现,人们发现,光学器件本身所能承受的抗破坏能力已成为限制激光器有用输出功率提高的重要因素之一,因此,激光对材料的损伤就成了激光研究领域中的一项重要课

  https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:28:29

led lens表面粗化对其辐射场形之影响

本文的目的是建立准确之led光学模型,以利未来led lens之设计,来提高led背光模块的均匀度,并探讨经表面粗化后的led lens对led发光场形的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:06:21

光学材料色散关系的实验研究

利用分光计精确地测定了不同波长的光入射时三棱镜的折射率, 按照cauchy 经验公式拟合实验数据, 得出了在可见光段, 三棱镜材料的色散关系, 即求出了色散常数a和b。

  https://www.alighting.cn/2014/4/29 11:14:34

石墨烯柔性屏幕席卷可穿戴设备

石墨烯(graphene)是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜、只有一个碳原子厚度的二维纳米材料,是最有可能引发新一轮电子科技领域革命的材料

  https://www.alighting.cn/2014/4/29 10:46:24

学习课堂:led封装培训资料

对led封装不太了解?没关系,小编给你上一节led封装的课!

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02

紫色led和蓝色led的对比分析,区别何在?

led可以分为好多种,分为不同的颜色。那么,不同的led之间有什么差别呢?我们平时见到的各种各样的led又是根据什么来区分?它们对比起来又有什么样的优势?今天让小编为你们揭晓,紫色

  https://www.alighting.cn/resource/20140425/124633.htm2014/4/25 11:02:49

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

led封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

浅谈手机的新型显示屏oled

由于有机电致发光二极管(organic light-emitting diode,oled)由于同时具备自发光,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、

  https://www.alighting.cn/resource/20140422/124647.htm2014/4/22 11:03:50

人民银行南京分行新办公地点照明工程

征;灯具正反面两面均可散热,灯具的封档开通风槽,背面形成散热通道,可以沿隧道方向充分利用气流充分散热,弧形带翅散热片,有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36

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