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着就开始用激光机切割led外延片（以前切割led外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示： 1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
从钻石的散热及发光看超级led的设计：台湾的钻石科技中心以类钻碳的镀膜取代印刷电路板上环氧树脂的绝缘2层，可使现行led 的照明产品(如路灯)的寿命大幅延长。随后又发展出钻石岛晶
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/15315_53.htm2011/3/29 15:31:05
5亿美元；分立器件增长8%，达234亿美元。 说起半导体行业，难免会说起晶圆，自1980年半导体业界采用l00mm晶圆进行生产，大约每5年前进一代，1985年采用150mm生
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00
及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
计上游外延片/晶圆)达45.37亿美元(汇率1：30)，虽较2010年45.55亿美元衰退0.4%，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，台湾led产业规模仍居全球第
https://www.alighting.cn/news/20111226/89870.htm2011/12/26 9:25:27
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，为解决ic设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题，宜特(ist)集团
https://www.alighting.cn/news/20130108/112855.htm2013/1/8 15:01:01
由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求增长速度下，拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年，三大半导体制造大厂资
https://www.alighting.cn/news/20160222/137099.htm2016/2/22 9:29:52
晶电启动转型2.0，2018年下半年分割新设子公司晶成半导体，并提供光电及半导体代工业务，除了锁定3d感测的vcsel晶圆代工外，进一步跨入5g通讯商机，宣布与砷化镓厂环宇-k
https://www.alighting.cn/news/20190125/160188.htm2019/1/25 10:10:54
低十倍。不过，分析师认为，通过较大晶圆生产led芯片（cree和欧司朗生产的六英寸晶圆）、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。 将照明级led的生产转
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286273.html2012/8/16 16:32:31
