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日本、美国、台湾公司几款led芯片性能比较

本文简单介绍了led制造工艺,并对用不同芯片制得的led的性能进行比较,从而为led制造过程选材提供了依据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110310/123294.htm2011/3/10 13:59:04

led封装的四大趋势走向

日亚化学的nakamura等首次使用蓝led结合黄色荧粉转化合成了led.他所采用的黄色荧粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种荧粉在470n

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01

新强首次推出100wled街灯

2007年5月14日,台湾新强电(neopac)推出世界首款102w(相对色温为3200k)led街灯,其结温可稳定保持在55 °c 以下。 这款街灯由6个10w的

  https://www.alighting.cn/news/20070517/120564.htm2007/5/17 0:00:00

瑞丰电《多界面-热耦合led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面-热耦合led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

佛照明研制出led波长转换器填补国内技术空

记者昨日获悉,佛山电器照明股份有限公司(下称“佛照明”)在led领域的技术研发取得重大进展,其主持的“波长转换器及高显色指数、高效、高可靠性led源”科技成果通过专家鉴

  https://www.alighting.cn/news/20110615/115259.htm2011/6/15 9:11:12

设计led手机驱动器存在的emi问题(图)

目前手机普遍采用led作为显示屏幕的背元件,相应的led驱动器成为一颗在手机设计中不可或缺的ic。

  https://www.alighting.cn/news/2008911/V17280.htm2008/9/11 9:58:53

设计led手机驱动器存在的emi问题(图)

目前手机普遍采用led作为显示屏幕的背元件,相应的led驱动器成为一颗在手机设计中不可或缺的ic。

  https://www.alighting.cn/resource/2008911/V17280.htm2008/9/11 9:58:53

鸿利电推出新一代3528-08 0.7w扁平结构产品

鸿利电于近日推出新一代3528-08 0.7w扁平结构产品,是继该公司推出1.4mm与1.0mm的3528之后第三代的优势源。

  https://www.alighting.cn/news/2012314/n197938156.htm2012/3/14 9:42:45

雷盟电新一代照明级led 效突破240lm/w

继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其tesla系列照明级led在实验室(5700k)效已突破240lm/w、

  https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00

led在汽车头灯中的技术应用(图)

细数当前国际汽车厂商,例如:bmw、mercedes-benz、audi、lexus等一级车厂,相继推出各类型新款汽车,藉以吸引消费者。其中最富变化性、最引人注目的便是炫夺目的

  https://www.alighting.cn/resource/200855/V15458.htm2008/5/5 10:49:51

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