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powdec 发表了利用gan类半导体新二极管sbd

近日,从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec,公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd),预估2012年前量产。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47

【led照明第二幕】(四)2mm见方芯片实现大光通量,光线“比白色还白”

gan基板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度,大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数,实现眩光少、保护眼睛的光。

  https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

环氧树脂封装材料有瑕疵,philips lumileds回收部分led产品

根据ledinside报导,因发现使用的环氧树脂封装材料有问题,philips lumileds决定暂停其led产品luxeon的生产线,并回收有问题的luxeon led产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080130/107667.htm2008/1/30 0:00:00

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

日企开发出纳米压印树脂 提高led光提取效率

丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中,为了使led光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍,使

  https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35

世界首创与mlcc相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(zrb系列)的商品化

随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30

志超下半年将受惠于led铝基板light bar出货,全年eps有望挑战6元新台币

全球最大光电板厂志超科技(8213),上半年合併营收达新台币75.83亿元,营业毛利14.86亿元,毛利率19.59%,年增18.03%,营业净利9.01亿元,税前盈餘9.45亿元

  https://www.alighting.cn/news/20100909/96510.htm2010/9/9 0:00:00

2011年蓝宝石基板需求水涨船高

随着ledtv及照明市场需求起飞,蓝宝石基板的需求也水涨船高。蓝宝石基板占led成本高达两成,可说是led供应链中成本最高的材料。自2009年开始,led背光电视渗透率窜升三

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90274.htm2011/7/18 11:44:25

同欣电2010年5月营收可望突破4.5亿新台币

台湾led陶瓷基板厂商同欣电(6271),日前受惠于美国led大厂cree持续推出led照明产品带来的订单,该公司的主力产品薄膜陶瓷基板出货量,呈现大幅成长的现象。

  https://www.alighting.cn/news/20100531/95467.htm2010/5/31 0:00:00

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