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因可归结为芯片欧姆接触的退化及芯片材料中缺陷密度的提高。样品的热特性变化显示出各结构层热阻均明显增大,这是由散热通道上各层材料的老化及焊料层出现大面积空洞引起的。分析表明,高温老
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
为了达到对大功率led路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了led路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度
https://www.alighting.cn/2013/3/28 13:23:34
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
科文高低温湿热试验箱，为东莞市科文试验设备有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190219/160384.htm2019/2/19 15:01:10
一品仪器 高低温湿热试验箱，为东莞市一品仪器设备有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201222/170143.htm2020/12/22 18:27:01
热供站数字艺术工场，为陈佳伟2021神灯奖申报雅江创意照明奖作品。
https://www.alighting.cn/case/20210331/45717.htm2021/3/31 10:20:53
主要内容：铝基板电路设计与热传导、导线宽度计算公式、耐压测试、承载电源、热阻测试方法、散热知识、对光通量的影响、结构模拟图、评定铝基板质量的好坏标准等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14225_50.htm2011/11/14 14:22:05
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03
以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33
