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为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
一份出自深圳市大族光电设备有限公司的关于介绍《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的讲义资料，主讲人是张伟，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/6/19 15:13:17
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
2007年5月14日，东芝松下显示技术公司（tmdisplay）最近计划使用玻璃磨削和led背光技术，使12.1英寸ltps（低温多晶硅）面板的厚度及重量到2008年时分别减小到
https://www.alighting.cn/resource/20070516/128496.htm2007/5/16 0:00:00
led在照明领域具有良好的发展前景，目前大功率led应用产品主要有两种实现方式，这在文中会详尽阐述。此外，文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23
随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
要。但对其封装也提出了新的要
https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49
率led的封装工艺却有严格的要
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳市天电光电科技有限公司的万喜红/总经理主讲的关于介绍《从led封装看照明的光品质》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/24 13:50:33
