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LED芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基LED芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。
https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05
s, ees)部门，将焦点放在结晶硅太阳能电池与LED设备事业，而不再对新客户贩卖「sunfab」薄膜太阳能面板制造设备整合产品
https://www.alighting.cn/news/20100722/105492.htm2010/7/22 0:00:00
7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—道康宁 oe-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压
https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00
时隔两年，再次见到晶能光电(江西)有限公司ceo王敏，是在2015年度国家科技奖励大会召开前夕。因为自主研制硅衬底LED芯片并将其产业化推向全球市场，他和他的团队一举摘下国家技
https://www.alighting.cn/news/20160203/136922.htm2016/2/3 10:00:38
全国人大代表、江西省南昌市市长郭安:建议将硅衬底LED上升为国家战略，支持产业做大做强今年政府工作报告提出，启动一批新的国家重大科技项目，建设一批高水平的国家科学中心和技术创新中
https://www.alighting.cn/news/20160309/137746.htm2016/3/9 9:26:01
受到大陆LED厂大量扩充新产能影响，LED产业从2011年下半年开始呈现供过于求状态，LED台厂开始面临产品价格剧烈下滑局面，即使快速成长的出货量支撑营收表现，但毛利率仍直落，使
https://www.alighting.cn/news/20130419/89621.htm2013/4/19 9:38:09
LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。
https://www.alighting.cn/resource/20110111/128087.htm2011/1/11 16:29:26
世界领先的电子及能源产业的半导体材料生产和制造商soitec与照明行业的材料、设备和系统供应商重庆四联光电科技有限公司就共同使用hvpe制造氮化镓(gan)达成了协议。
https://www.alighting.cn/news/20120711/113188.htm2012/7/11 10:12:51
薄化的功效是为了减少氮化物半导体架构中的残余压应力(residual compressive stress)，这种应力在LED架构中对降低的压电电场有撞击效应。氮化镓和蓝宝石之
https://www.alighting.cn/resource/20140321/124752.htm2014/3/21 11:55:15
